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本研究获得,提高反应体系的pH值、温度和加入微量Cu(Ⅱ)离子,能加快联氨还原Ag(S_2O_3)_2~(3-)的反应速度、提高银的还原沉析率和降低联氨的耗量.通过正交试验,找出了影响联氨还原沉析银的各因素主次顺序为pH、温度、Cu(Ⅱ)离子浓度及游离S_2O_3~(2-)的浓度.在起始浓度为0.0025mol·L~(-1)的联氨和0.0100mol·L~(-1)Ag(S_2O_3)_2~(3-)混合液中,联氨还原Ag(S_2O_3)_2~(3-)以沉析银的最佳反应条件是:Ag~+:S