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目前，对无铅焊料合金和焊接、使用时材料的相互作用以及焊点可靠性并不是很了解。笔者针对无铅焊料的使用可靠性、测试方法进行研究，并对测试结果进行有效的分析，以求探究使无铅焊点在电子封装中形成一个有力的标准，为无铅电子产品的研发展现出更有利的参数考量，为新型无铅焊料的开发做出更有价值的贡献。
锡银系无铅焊点在电子封装中的可靠性分析
【摘 要】
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目前，对无铅焊料合金和焊接、使用时材料的相互作用以及焊点可靠性并不是很了解。笔者针对无铅焊料的使用可靠性、测试方法进行研究，并对测试结果进行有效的分析，以求探究使无铅
【机 构】
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上海微电子装备有限公司可靠性工程中心
【出 处】
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科技展望
【发表日期】
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2004年期
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