激光热交联型计算机直接制版版材

来源 :激光与红外 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liu_kun

【摘要】

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介绍了热交联版材的结构和成像机理以及我们实验室在该版材研制上的工作和实验结果.

【作者】

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【机构】

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首都师范大学物理系

【出处】

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激光与红外

【发表日期】

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2003年3期

【关键词】

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【基金项目】

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国家自然科学基金，北京市自然科学基金

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介绍了热交联版材的结构和成像机理以及我们实验室在该版材研制上的工作和实验结果.

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