中国迎来新一轮WiMAX热潮

来源 :电子设计应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhengzheng369
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
今年10月,第二届WiMAX全球峰会在北京拉开帷幕,掀起了新一轮WiMAX热潮。面对全球袭来的WiMAX风潮,当前厂商产品研发的情况自然就成为人们关注的焦点。
其他文献
长期以来,降低功耗一直是芯片设计中的重要需求.随着更大、更快的集成电路应用于便携式产品中,这个需求变得日益重要.因此,贯穿整个设计流程的功率管理技术也在不断改进,以确
本文在分析DSP片上多通道缓冲串行口(MCBSP)与直接存储器访问(DMA)的基础上,提出了一种非常灵活的接口技术,并设计调试了DSP与相机接口电路和程序.利用本文提出的DMA接口方式
本文介绍了给煤机控制系统的基本结构以及控制系统的硬/软件设计,并详细分析了实时多任务操作系统μC/OS-Ⅱ在Samsung公司32位ARM控制器S3C44B0x上的移植.
IDT于7月中推出贴装在兼容ATCA评估板上的预处理交换芯片。该板采用AMC高度,适用于基带处理演示。预处理交换芯片与TI的4个TC16482 DSP(也可选择TC16455 DSP)一起,为快速安装、初
SoC的开发周期在不久的将来会大幅缩短.业界的整机厂商和半导体厂商开始加速采用以C语言为基础的软硬件协同验证的SoC开发方法(见图1).NEC电子、索尼等领先公司在这方面已经