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首先建立了BGA单个焊点的模型，然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件，并利用有限元分析工具ANSYS进行计算，得出了应力应变的分布云图。根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系对焊点可能发生失效的位置进行了讨论，研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。
BGA焊点的有限元模拟仿真分析
【摘 要】
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首先建立了BGA单个焊点的模型，然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件，并利用有限元分析工具ANSYS进行计算，得出了应力应变的分布云图。根据计算后从各关键部位提取的应力应变
【机 构】
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广东工业大学材料与能源学院,电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2009年1期
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