【摘 要】
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三,SiP的设计。系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重。通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统O E M方;
【机 构】
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美国Amkor公司,美国Amkor公司
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三,SiP的设计。系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重。通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统O E M方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成。如果不能够在早期展开这样的全面合作,例如缺乏某一方的
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