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期刊论文
半固化片填孔性能方法的研究与探讨
半固化片填孔性能方法的研究与探讨
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liuyansua
【摘 要】
:
文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。
【作 者】
:
王立峰
【机 构】
:
广东生益科技股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2009年S1期
【关键词】
:
盲孔
填孔性能
填料
blind hole
filling performance
filler
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文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义。
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