【摘 要】
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用XRD和EBSD对等通道角挤压（ECAP）过程中纯铜（99.9%）的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织和晶粒取向变化机理进行分析。结果表明：纯铜经路径A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细
【机 构】
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兰州理工大学甘肃省有色金属新材料重点实验室
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用XRD和EBSD对等通道角挤压（ECAP）过程中纯铜（99.9%）的晶粒取向变化进行研究,对挤压后的组织和晶粒取向变化机理进行分析。结果表明：纯铜经路径A挤压时,随着应变量的增大,晶粒在细化的同时原始〈101〉织构逐渐减弱,材料均匀性提高;从小角度向大角度晶界转变过程中,晶界取向差分布的峰值不断向大角度晶界的均值（40°）移动,逐渐呈现正态分布特征,取向差梯度逐渐减小;挤压过程中,织构的形成是动态过程,存在＂织构起伏＂效应,其强度和方向与材料的应变状态密切相关。认为＂织构起伏＂效应是材料晶体结
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