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采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料，研究了该复合材料的烧结行为。结果表明，该复合材料可以实现低温烧结（825～975℃），相对密度达到94．7％以上。在烧结过程中，w（玻璃）为60％的复合材料的收缩率最大（17．1％），w（玻璃）为50％的复合材料的烧结速率最大（14．5μm/℃），最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系。