【摘 要】
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Sn-3.5Ag焊料与Cu基板及化学镀Ni（P）板通过回流焊接形成Cu/Sn-3.5Ag/Ni（P）UBM互连结构,在200℃下对焊接件进行等温时效,针对电子器件的可靠性评估,研究等温时效对其界面微观组织
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Sn-3.5Ag焊料与Cu基板及化学镀Ni（P）板通过回流焊接形成Cu/Sn-3.5Ag/Ni（P）UBM互连结构,在200℃下对焊接件进行等温时效,针对电子器件的可靠性评估,研究等温时效对其界面微观组织和剪切性能的影响.用扫描电镜（SEM）和能量色散谱仪（EDS）对接头双界面形成的金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试接头的剪切强度,并通过SEM观察分析断裂特征.结果表明：随时效时间延长,焊料基体中二次相Ag3Sn明显粗化,由小颗粒状转变为细条状;双界面化合物层逐渐变厚,两侧（Cu,
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