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在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中，预处理过程（precondition）是必经的步骤。其中的浸润测试（soak）通常在非加速条件下进行，其耗时较长。在市场竞争日趋激烈的环境下，企业迫切需要缩短新产品的可靠性验证时间。文章针对JEDEC（电子器件工程联合委员会）和JEITA（日本电子信息技术协会）标准中涉及到的三种加速浸润条件，以组件在非加速条件下（JEDEC Level 3和JEITA Rank E）潮气的穿透力、吸收量及由此产生的失效为参照，确定在加速条件下，组件达到同样的潮气吸收量并产生相类似的失