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从电子封装行业工艺入手，依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型，针对电子封装行业插入式（DIP）及表面贴装（QFP／SOIC）制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点，对行业内具有共性的职业有害因素进行分析，对工艺过程中存在的职业有害因素作出辨识，并提出把硅粉尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业等有害因素作为防控重点，为电子封装行业职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。