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基于多层高分子液晶聚合物(LCP)技术,采用网络综合法,设计了一款超高频(UHF)低通滤波器.利用三维电磁仿真软件HFSS,进行了高Q值、小体积电容、电感,以及UHF低通滤波器立体结构的设计和优化.采用50 μm厚度双面覆铜的LCP基板以及25 μm厚度的粘合板,结合铜浆垂直互连工艺,进行了低通滤波器多层结构加工.测试结果表明:该低通滤波器截止频率为1 GHz,在0～1 GHz的通带范围内回波损耗在-10 dB以下,插损最大为-2.6 dB,在2 GHz处,带外抑制达到-38 dB,器件尺寸为10.1 mm×3.5 mm×0.197 mm.该研究验证了多层LCP工艺在微波频段内具有较高的集成度.