等离子体清洗在刚挠结合板加工中的应用

来源 :2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jacob888888
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由于介面连接信号传输以及板件结构稳定性等影响因素,刚挠结合板需要使用到混合材料结构.孔金属化制程中,各种材料化学性质不同,采用相同化学除胶的方式会对叠板中柔性材料造成咬蚀过大,影响通孔的质量和板件的可靠性、稳定性.等离子体清洗采用高真空、高频能源与混合活性气体流动等方式对板件进行除胶,可以有效的改善化学除胶咬蚀过大造成的镀层质量下降等问题,目前已较多地应用于刚挠结合板的加工中.本文通过实验,对刚挠结合板的除胶参数和除胶方式进行正交优化设计,确定最佳的加工工艺参数,提升刚挠结合板各层连接的可靠性.
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