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期刊论文
高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展
高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展
来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xuan_98
【摘 要】
:
随着微电子技术的高速发展,Sip/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料,对sip/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并
【作 者】
:
王磊
李金山
胡锐
朱冠勇
陈忠伟
【机 构】
:
西北工业大学凝固技术国家重点实验室
【出 处】
:
材料导报
【发表日期】
:
2004年F04期
【关键词】
:
复合材料
研究进展
高含量
电子封装材料
微电子技术
组织与性能
应用发展
制备工艺
研究方向
SIP
SIP
AL
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随着微电子技术的高速发展,Sip/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料,对sip/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。
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