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无铅技术对SMT影响的分析
无铅技术对SMT影响的分析
来源 :广西轻工业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sgrsrg
【摘 要】
:
无铅技术的发展,给SMT带来了较大的改变。阐述了有铅工艺与无铅工艺的区别,并从材料、印刷、回流焊接、AOI检测等方面,对无铅技术下的SMT进行分析和探讨,论述了无铅技术下SMT遇到
【作 者】
:
杜连芳
王洁
【机 构】
:
中国电子科技集团公司第三十四研究所
【出 处】
:
广西轻工业
【发表日期】
:
2010年2期
【关键词】
:
无铅技术
SMT
回流焊接
自动光学检测
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无铅技术的发展,给SMT带来了较大的改变。阐述了有铅工艺与无铅工艺的区别,并从材料、印刷、回流焊接、AOI检测等方面,对无铅技术下的SMT进行分析和探讨,论述了无铅技术下SMT遇到的困难与挑战,并提出了相应的解决方案。
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