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FOW材料推动芯片叠层技术发展
FOW材料推动芯片叠层技术发展
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wanglei880917
【摘 要】
:
最近在引线上流体(FOW)技术方面的进步,包括FOW膏和薄膜,使得封装工程师可以设计更薄的封装,减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2009年5期
【关键词】
:
技术
叠层
芯片
材料
封装成本
工艺步骤
工程师
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最近在引线上流体(FOW)技术方面的进步,包括FOW膏和薄膜,使得封装工程师可以设计更薄的封装,减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。
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