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不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的＂虚接触＂,严重影响BGA元器件的焊接质量。通过对BGA封装元器件受热模型、热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点：PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间10～15 s最佳,CBGA元器件在峰值温度在235～245℃时焊接时间15～20 s最佳。