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分层问题是复合材料层合板最常见问题，据统计约60％的层合板失效都与分层相关。通过基于虚裂纹闭合技术（VCCT）的重合网格法（S-FEM），分析了不同铺层角度及裂纹间距对应变能释放率的影响。由分析结果可看出，应变能释放率随铺层角度增加而减小；在裂纹尖端距离相对较小时，距离对能量释放率的影响要远大于铺层角度变化的影响。