【摘 要】
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对高硅铝合金光谱标准样品在应变速率为0.01～1s-1、变形温度为350～500℃条件下的热压缩变形行为进行实验研究。结果表明：高硅铝合金热压缩变形中发生了明显的动态回复与动态再结
【机 构】
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重庆大学国家镁合金材料工程技术研究中心,西南铝业集团有限责任公司
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对高硅铝合金光谱标准样品在应变速率为0.01～1s-1、变形温度为350～500℃条件下的热压缩变形行为进行实验研究。结果表明：高硅铝合金热压缩变形中发生了明显的动态回复与动态再结晶,流变应力随应变速率的增加而增加,随温度的增加而降低;通过线性回归分析计算出高硅铝合金材料的应变硬化指数n以及变形激活能Q,获得了高硅铝合金高温条件下的流变应力本构方程;研究工艺参数（变形温度t、应变速率ε）对晶粒尺寸的影响,确定最佳工艺参数：t=400℃,ε=0.1s-1。
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