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本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.
芯片铜互连研究及进展
【摘 要】
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本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.
【机 构】
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电化学
【出 处】
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电化学
【发表日期】
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2020年04期
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（No.21972118,No.21827802）资助；
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