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盲孔裂纹是高密度互连(HDI)印制电路板的可靠性问题之一。文章结合生产实例,利用金相切片、扫描电镜、能谱分析,以及现场调查和试验等分析手段,对导致HDI板盲孔裂纹的原因进行了系统研究和分析,并提出了一些改善措施。
HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨
【摘 要】
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盲孔裂纹是高密度互连(HDI)印制电路板的可靠性问题之一。文章结合生产实例,利用金相切片、扫描电镜、能谱分析,以及现场调查和试验等分析手段,对导致HDI板盲孔裂纹的原因进
【机 构】
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江门崇达电路技术有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年7期
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