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现今制程技术已推进到32nm,每单位面积的电路板内含晶体管的数量持续增加,封装尺则持续缩小.在此同时,系统设计者尽力提高机板的部件密度,以缩小系统尺 .并加入更多功能,在有限的空间与尺寸内提供业界最佳的产品.现代芯片内部晶体管密度提高、电子系统采用更高的运作速度并增加部件密度,使系统内部产生更多热能.