为了明确58份桃种植资源的抗寒特性,并从中筛选出抗寒性高的种质,以1年生休眠枝条为试材,测定其在4、-3、-6、-9、-12、-15、-18、-21、-24、-27、-30、-33℃12个低温处理下的电解质外渗率变化,同时结合Logistic方程,求出半致死温度(LT50)。结果表明,处理温度从4～-33℃,大多数桃种质电解质外渗率变化趋势一致,且在-21℃时出现拐点。58份种质,其半致死温度主要集中在-25～-35℃。来源于高海拔地区的‘2010西藏17号’、‘2010西藏28号’、‘2010西藏32号’、‘2010西藏54号’,抗寒性整体低;来源于西北高旱地区的‘江村4号’、‘丁家坝青皮桃’及选育品种‘夏至早红’,抗寒性在所有测试种质中最高。对于大多数测试种质而言,-21℃可作为细胞膜开始受损伤的临界温度,-21～-30℃,细胞膜损伤程度加大,超过此范围,细胞膜损伤将不会被修复。通过抗寒性评价,筛选出3个高抗资源。