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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wdswdts
【摘 要】
:
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题.
【作 者】
:
祝大同
【机 构】
:
北京远创铜箔设备有限公司100009
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2004年1期
【关键词】
:
日本
PCB
基板材料
制造技术
无卤化覆铜板
环氧树脂
printed circuit board substrate material halogen-fr
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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题.
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