【摘 要】
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在2000年前后的产业泡沫破灭之后，尽管需求和供给的天平时有变化，但半导体市场却始终面临一个僧多粥少的局面。半导体供应商为了在激烈的市场竞争中取得主动，不断投入巨资研发更先进的工艺，目标是提高芯片的性能，降低芯片的功耗，缩短产品设计时间，帮助客户在激烈的市场竞争中取得主动。高集成度显然是应对这一产业发展趋势的重要途径，不仅可以使系统设计更加容易，而且可以减少外围器件数量，降低总体物料成本。
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在2000年前后的产业泡沫破灭之后，尽管需求和供给的天平时有变化，但半导体市场却始终面临一个僧多粥少的局面。半导体供应商为了在激烈的市场竞争中取得主动，不断投入巨资研发更先进的工艺，目标是提高芯片的性能，降低芯片的功耗，缩短产品设计时间，帮助客户在激烈的市场竞争中取得主动。高集成度显然是应对这一产业发展趋势的重要途径，不仅可以使系统设计更加容易，而且可以减少外围器件数量，降低总体物料成本。
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