发行概览：公司拟首次公开发行不超过15，296，297股人民币普通股，所募集资金扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目。拟投资项目概况如下：集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、科研创新项目、补充流动资金。
　　基本面介绍：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多進入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。公司目前已取得授权专利67项、软件著作权23项。
　　核心竞争力：作为一家拥有航天基因的国家级高新技术企业，公司一贯重视核心技术研发，拥有强大的自主技术研发能力。经过长期的专注投入，在模拟及混合测试机领域，公司产品性能已达到国际先进水平，公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。
　　公司为客户提供定制化、专业高效的售后服务，增强客户黏性。软件方面，服务部除了通过联网系统进行及时、高效的远程处理外，还为客户定制符合客户工程师使用习惯的应用程序;硬件方面，服务部定期实地拜访，维护检修系统，对客户提出的特殊测试要求提供定制化解决方案。
　　募投项目匹配性：集成电路先进测试设备产业化基地建设项目将从多个方向研究半导体自动化测试系统的相关技术，将在一定程度上对现有测试系统进行功能改进及性能提升，有助于打造我国具有自主技术的半导体自动化测试系统产品，提升我国半导体自动化测试系统的本土化配套能力，进而提升我国测试设备自主化水平。通过本次科研创新项目，公司将在半导体自动化测试系统领域进一步进行深入研究，提升公司技术储备，打造优质创新产品，推动公司可持续发展。公司是国内领先的半导体自动化测试系统提供商，为满足生产经营需求，公司对流动资金需求较大，公司流动资金主要用于满足业务规模增加带来的应收账款、存货等营运资金需求。
　　风险因素：经营风险、技术风险、募集资金投资项目风险、财务风险、法律风险、内控风险、发行失败风险。

　　（数据截至2月7日）