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转炉熔池中的混匀时间和熔池搅拌程度均与底吹气量大小有关，底吹元件堵塞也会影响熔池搅拌程度。以250 t转炉为研究对象，按照1:12的比例进行水模实验，通过物理模拟研究底吹气体流量和底吹元件堵塞的不同底吹分布方式对熔池均混时间的影响。结果表明：（1）底吹元件均匀分布方式时，随着底吹气量的增大，转炉熔池混匀时间逐渐减少。（2）底吹元件非均匀分布对称6孔时，底吹气体流量15～25 L/min时，A（3-3对称）分布均混时间较B（2-2-2对称）分布均混时间短；气体流量达到40～50 L/min时，随气量增大，均混时间增大，过大的底吹气量会增大熔池均混时间。（3）非对称分布（3孔）时，底吹气体流量增加，熔池混匀时间缩短。