vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：huangtongfeng

【摘要】

：

采用有限元分析方法对vf-BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟．通过扫描电镜(SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物(IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察

【作者】

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和平彭瑶玮乌健波孟宣华何国伟

【机构】

：

复旦大学材料科学系

【出处】

：

半导体学报

【发表日期】

：

2004年7期

【关键词】

：

温度循环三维有限元模拟焊球剪切强度金属间化合物疲劳寿命 EEACC 0170J 0170N temperature cycling test 3Dfin

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采用有限元分析方法对vf-BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟．通过扫描电镜(SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物(IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析．实验和模拟结果表明：热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度，受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响．使用Darveaux能量疲劳模型的裂纹初始化寿命预测结果与实验数据一致．

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