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SiC单晶生长及其晶片加工技术的进展

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：diaolan

【作 者】

：

姜守振 徐现刚 李娟 陈秀芳 王英民 宁丽娜 胡小波 王继杨 蒋 

【出 处】

：

半导体学报

【发表日期】

：

2020年1期

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