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由于今年初市场双双表现抢眼,联发科与高通同时调高了下一季度的财报预测。在中国3G市场大规模放量前夕,联发科与高通的市场争夺大战已一触即发。
虽然,联发科与高通之间的竞争局面现在还未形成,但双方的遭遇战迟早会来。
近日,3G手机芯片大厂高通公司宣布调升了2010年会计年度第二季(1~3月)的财报预测,称其手机芯片出货量将上升至9200~9300万套。而2G手机芯片大厂联发科则传出第一季度(1~3月)营收有超水平表现,3月份营收达到新台币112亿元,高于105亿元的预期,首季合并营收有望达到326亿元,年增长率为37%。
联发科1月份的手机芯片出货量高达5000万套,2月份的出货量也高达3300万套,3月份的出货量大约在4500万套左右,预估第一季度联发科芯片出货量将接近1.3亿套,将创下历年首季新高。
就在高通与联发科迎来了各自2010年度的开门红时,双方的正面竞争日益迫近。一个无可争议的事实是,手机的2G时代行将结束,无论是成熟市场还是新兴市场,3G都已经到了放量增长的前夜。因此,2G、2.75G称霸全球的联发科,势必要上探3G市场,联发科与高通之间的客户争夺战届时就会上演。
瑞银证券半导体分析师程正桦认为,对联发科而言,2010年恐怕会是2G手机芯片呈现强劲成长的最后一年,如果不能尽快推出3G与智能型手机芯片,联发科的后续股价恐怕将缺乏上涨动力。
高通围堵联发科
不过,至少目前双方还处于静待局势变化的沉默期。
4月3日,据外电报道,高通首席执行官Paul Jacobs在谈到进入中国3G手机芯片市场以及与对手联发科的竞争情况时表示,两家公司各有不同的目标客户群,因此对进入中国大陆市场相当乐观。
而联发科财务总监暨新闻发言人喻铭铎则向记者表示,商业竞争始终存在,这是一件很平常的事。喻铭铎说:“即使在2G时代,当我们刚进入的时候,竞争也非常激烈。所有的欧美大厂,如德州仪器、亚德诺都在参与这一市场的竞争。在3G时代,高通当然是一个非常大的竞争对手,但是我感觉,第一,3G市场的规模相当大,因此不会只存在一家供货商。第二,我们跟高通既有竞争也有合作,高通有很多技术专利,我们也与高通达成专利协议。第三,我们跟高通其实更多是在商业模式上的竞争,比如在手机或者其他相关多媒体的搭配上,如何满足客户需求,这才是我们更关注的,也是客户更关注的。”
靠一站式服务取得成功
联发科之所以在手机市场异军突起,靠的是Turnkey模式——联发科董事长蔡明介称之为破坏性创新。Turnkey模式有点类似于一站式服务,尽量将解决方案做到模块化,让手机厂商可以专注于产品后端的设计,因此Turnkey模式被竞争对手诟病为“阻碍了手机厂商研发创新能力的发展”。
不可否认,在产业链条划分越来越清晰的时代,Turnkey模式必然有其取得成功的理由,高通公司也正是看到了这点,所以对联发科不敢小觑。
据透露,高通内部已把未来的对手锁定为联发科,将在技术及解决方案等方面全面防堵联发科。在中国3G市场,高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外,在TD方案上也不会缺席。
联发科要想在此轮竞争中胜出,只有依靠更加积极的TD策略来应对。就在高通副总裁及台湾区总经理张力行表示,高通有TD技术,但会在何时推出相关产品则要视时间而定时,联发科已经推出了基于TD标准的解决方案。
2010年3月初,联发科宣布推出世界首款TD-HSPA 芯片Laguna65P(MT6908)的解决方案。该方案可以使下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了50%。这将大大提高手机的数据业务如手机上网、音像下载,图片传送等的速度和用户体验。
寻找下一个新兴市场
在3G市场没有取得成功前,尽量延长2G、2.75G的产品生命周期是另一种应对方法。
目前,在联发科手机芯片的出货量中,大约有50%是通过手机厂商销往海外,基本是印度、南非等新兴市场。在帮助合作伙伴成功打通海外市场的同时,联发科也同样受益匪浅。因此,帮助国产手机厂商“走出去”,征战海外市场,是联发科另一个业务重点。
喻铭铎告诉记者:“历来全球排名靠前的手机厂商,大多是在本土市场高速期时成长起来,然后在国际市场奠定领袖地位的——中国国产手机厂商同样拥有这个机遇,也能做到相同的事。”
据悉,去年国产手机出口總量预计有5000万台以上,其中采用联发科芯片的有2000万到3000万台。其中,GSM手机方面,康佳通信出口成长率达到200%,TCL通讯则依靠出色的海外业绩成功地扭亏为盈。喻铭铎表示:“今年这个数字还会有不小的增长,有的厂商国内销售和海外销售数量已经达到基本持平的水平。”
当初,为了帮助合作伙伴实现“走出去”的目标,在全球十余个国家和地区拥有分支机构的联发科自告奋勇当起了国产手机征战海外的“先锋”。喻铭铎为记者讲了两个小故事:为了测试某一个城市的手机信号,联发科的技术人员两人一组,一个人开车一个人拿着手机不断拨测,在一条街道上来来回回地转悠。就是凭借这种认真的态度,联发科与手机厂商才推出了海外市场认可的产品。由于印度市场的语言环境复杂,联发科与国产手机厂商曾经推出过一款支持8种印度方言和输入法的手机。
喻铭铎告诉记者:“我们除了要为准备出口的产品项目提供专门的技术支持团队外,还提供很多配套服务,例如前期勘察目标地市场环境、共享当地运营商资源等,只有这样才能帮客户快速成长。”
彻底转变品牌形象
若想真正与高通较量,联发科还必须走高端路线,彻底摆脱山寨之父的形象。
喻铭铎告诉记者:“我们正在实行一个精品计划,我们内部把它定义为七星产品,意思是在这一计划下与手机厂商共同推出的产品,要像迪拜的七星级酒店一样,拥有超一流的品质。在接听电话的信号稳定性、声音的品质、省电等方面,都要有非常杰出的表现。我们曾经在一个展览会上将七星产品拿出来给用户试用,在盖住商标的情况下,大多数试用者分辨不出那个是我们的七星手机,哪个是iPhone。”
在喻铭铎看来,拥有13亿人口基数的国内市场加上正在逐渐形成气候的海外业务,“未来在国产手机阵营中,容下5家左右上千万级的大规模企业、10~20家500万级以上的中型企业以及一批各具特色小型企业,是完全有可能的。他们中间,有的会像比肩真正的全球十大厂商,有的会象PC领域中的苹果那样独具特色,这种良性竞争和共存的局面是完全可以期待的。” 喻铭铎说,“到那时候,希望我们还是国产手机的最佳策略供应商之一。”
市场研究公司Strategy Analytics发表的研究报告称,2009年第四季度全球手机出货量为3.244亿部。由此推算,2009年全球的手机出货量约13亿部。联发科2009年度全球手机芯片的出货量达到了3.5亿套,而高通公司2009年全球手机芯片的出货量大约在3亿套以上(根据高通2010会计年度第二季出货量估算),联发科与高通公司加起来已经占据了全球手机芯片的半壁江山,一举一动都左右着全球手机市场的走向。
2010年将是手机芯片市场两大巨头博弈的一年,相信也是这一市场表现精彩的一年。
虽然,联发科与高通之间的竞争局面现在还未形成,但双方的遭遇战迟早会来。
近日,3G手机芯片大厂高通公司宣布调升了2010年会计年度第二季(1~3月)的财报预测,称其手机芯片出货量将上升至9200~9300万套。而2G手机芯片大厂联发科则传出第一季度(1~3月)营收有超水平表现,3月份营收达到新台币112亿元,高于105亿元的预期,首季合并营收有望达到326亿元,年增长率为37%。
联发科1月份的手机芯片出货量高达5000万套,2月份的出货量也高达3300万套,3月份的出货量大约在4500万套左右,预估第一季度联发科芯片出货量将接近1.3亿套,将创下历年首季新高。
就在高通与联发科迎来了各自2010年度的开门红时,双方的正面竞争日益迫近。一个无可争议的事实是,手机的2G时代行将结束,无论是成熟市场还是新兴市场,3G都已经到了放量增长的前夜。因此,2G、2.75G称霸全球的联发科,势必要上探3G市场,联发科与高通之间的客户争夺战届时就会上演。
瑞银证券半导体分析师程正桦认为,对联发科而言,2010年恐怕会是2G手机芯片呈现强劲成长的最后一年,如果不能尽快推出3G与智能型手机芯片,联发科的后续股价恐怕将缺乏上涨动力。
高通围堵联发科
不过,至少目前双方还处于静待局势变化的沉默期。
4月3日,据外电报道,高通首席执行官Paul Jacobs在谈到进入中国3G手机芯片市场以及与对手联发科的竞争情况时表示,两家公司各有不同的目标客户群,因此对进入中国大陆市场相当乐观。
而联发科财务总监暨新闻发言人喻铭铎则向记者表示,商业竞争始终存在,这是一件很平常的事。喻铭铎说:“即使在2G时代,当我们刚进入的时候,竞争也非常激烈。所有的欧美大厂,如德州仪器、亚德诺都在参与这一市场的竞争。在3G时代,高通当然是一个非常大的竞争对手,但是我感觉,第一,3G市场的规模相当大,因此不会只存在一家供货商。第二,我们跟高通既有竞争也有合作,高通有很多技术专利,我们也与高通达成专利协议。第三,我们跟高通其实更多是在商业模式上的竞争,比如在手机或者其他相关多媒体的搭配上,如何满足客户需求,这才是我们更关注的,也是客户更关注的。”
靠一站式服务取得成功
联发科之所以在手机市场异军突起,靠的是Turnkey模式——联发科董事长蔡明介称之为破坏性创新。Turnkey模式有点类似于一站式服务,尽量将解决方案做到模块化,让手机厂商可以专注于产品后端的设计,因此Turnkey模式被竞争对手诟病为“阻碍了手机厂商研发创新能力的发展”。
不可否认,在产业链条划分越来越清晰的时代,Turnkey模式必然有其取得成功的理由,高通公司也正是看到了这点,所以对联发科不敢小觑。
据透露,高通内部已把未来的对手锁定为联发科,将在技术及解决方案等方面全面防堵联发科。在中国3G市场,高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外,在TD方案上也不会缺席。
联发科要想在此轮竞争中胜出,只有依靠更加积极的TD策略来应对。就在高通副总裁及台湾区总经理张力行表示,高通有TD技术,但会在何时推出相关产品则要视时间而定时,联发科已经推出了基于TD标准的解决方案。
2010年3月初,联发科宣布推出世界首款TD-HSPA 芯片Laguna65P(MT6908)的解决方案。该方案可以使下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了50%。这将大大提高手机的数据业务如手机上网、音像下载,图片传送等的速度和用户体验。
寻找下一个新兴市场
在3G市场没有取得成功前,尽量延长2G、2.75G的产品生命周期是另一种应对方法。
目前,在联发科手机芯片的出货量中,大约有50%是通过手机厂商销往海外,基本是印度、南非等新兴市场。在帮助合作伙伴成功打通海外市场的同时,联发科也同样受益匪浅。因此,帮助国产手机厂商“走出去”,征战海外市场,是联发科另一个业务重点。
喻铭铎告诉记者:“历来全球排名靠前的手机厂商,大多是在本土市场高速期时成长起来,然后在国际市场奠定领袖地位的——中国国产手机厂商同样拥有这个机遇,也能做到相同的事。”
据悉,去年国产手机出口總量预计有5000万台以上,其中采用联发科芯片的有2000万到3000万台。其中,GSM手机方面,康佳通信出口成长率达到200%,TCL通讯则依靠出色的海外业绩成功地扭亏为盈。喻铭铎表示:“今年这个数字还会有不小的增长,有的厂商国内销售和海外销售数量已经达到基本持平的水平。”
当初,为了帮助合作伙伴实现“走出去”的目标,在全球十余个国家和地区拥有分支机构的联发科自告奋勇当起了国产手机征战海外的“先锋”。喻铭铎为记者讲了两个小故事:为了测试某一个城市的手机信号,联发科的技术人员两人一组,一个人开车一个人拿着手机不断拨测,在一条街道上来来回回地转悠。就是凭借这种认真的态度,联发科与手机厂商才推出了海外市场认可的产品。由于印度市场的语言环境复杂,联发科与国产手机厂商曾经推出过一款支持8种印度方言和输入法的手机。
喻铭铎告诉记者:“我们除了要为准备出口的产品项目提供专门的技术支持团队外,还提供很多配套服务,例如前期勘察目标地市场环境、共享当地运营商资源等,只有这样才能帮客户快速成长。”
彻底转变品牌形象
若想真正与高通较量,联发科还必须走高端路线,彻底摆脱山寨之父的形象。
喻铭铎告诉记者:“我们正在实行一个精品计划,我们内部把它定义为七星产品,意思是在这一计划下与手机厂商共同推出的产品,要像迪拜的七星级酒店一样,拥有超一流的品质。在接听电话的信号稳定性、声音的品质、省电等方面,都要有非常杰出的表现。我们曾经在一个展览会上将七星产品拿出来给用户试用,在盖住商标的情况下,大多数试用者分辨不出那个是我们的七星手机,哪个是iPhone。”
在喻铭铎看来,拥有13亿人口基数的国内市场加上正在逐渐形成气候的海外业务,“未来在国产手机阵营中,容下5家左右上千万级的大规模企业、10~20家500万级以上的中型企业以及一批各具特色小型企业,是完全有可能的。他们中间,有的会像比肩真正的全球十大厂商,有的会象PC领域中的苹果那样独具特色,这种良性竞争和共存的局面是完全可以期待的。” 喻铭铎说,“到那时候,希望我们还是国产手机的最佳策略供应商之一。”
市场研究公司Strategy Analytics发表的研究报告称,2009年第四季度全球手机出货量为3.244亿部。由此推算,2009年全球的手机出货量约13亿部。联发科2009年度全球手机芯片的出货量达到了3.5亿套,而高通公司2009年全球手机芯片的出货量大约在3亿套以上(根据高通2010会计年度第二季出货量估算),联发科与高通公司加起来已经占据了全球手机芯片的半壁江山,一举一动都左右着全球手机市场的走向。
2010年将是手机芯片市场两大巨头博弈的一年,相信也是这一市场表现精彩的一年。