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概述了电子封装用SiCp／Al复合材料导热性能研究的现状与进展，分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp／Al复合材料导热性能的影响，并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。
电子封装SiCp／Al复合材料导热性能研究与进展
【摘 要】
：
概述了电子封装用SiCp／Al复合材料导热性能研究的现状与进展，分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp／Al复合
【机 构】
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南昌航空大学材料科学与工程学院
【出 处】
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金属功能材料
【发表日期】
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2009年1期
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