对于半导体市场来说,2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。国际金融危机影响逐渐深化,对集成电路行业的影响也日益加大,企业与咨询机构不断调低预期。
　　根据SIA预测,2008年全球半导体市场将只增长2.2%,在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元。中国的集成电路市场形势略好,全年产业整体销售额规模在1300亿元左右,增速为5%,但相比2007年中国集成电路市场24.3%的增速,还是有大幅度的回落。
　　
　　三大行业均受影响
　　
　　从我国国内的集成电路设计、芯片制造与封装测试三个行业的发展情况来看,2008年,这三个行业均不同程度地受到了市场低迷的影响,其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年国内芯片制造业规模增速将仅为1%,各主要芯片制造企业均不同程度地出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题,但情况相对较好,全年的行业增幅将在7%左右。集成电路设计业方面,虽然受到国内市场需求增长放缓的影响,但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市場需求不振带来的困难。行业的全年增速仍将保持在7.5%左右,明显高于行业整体增幅。
　　整体来看,2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势,但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右,其中IC设计业增速还将保持在7%左右,芯片制造与封装测试业增速相较于2007年将有一定程度的下滑。从未来发展来看,一年内,半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响。预计2009年,全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑,并很可能出现全行业亏损的不利局面。
　　
　　发展还看3C领域
　　
　　从应用领域来看,3C领域(计算机类、消费类、网络通信类)占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额,计算机类份额仍然最大。计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的,2008年增速接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机和其他通信产品,由于各类整机产量增长率下降较大,通信类集成电路市场的增长率也出现较大降幅,预计2008年增长率将在5%左右。消费类集成电路的表现一般,预计2008年增速在7%左右。其他领域(工控、汽车、IC卡和其他)的增速也有不同大小的降幅,IC卡领域受二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。
　　在产品结构方面,存储器仍然是中国集成电路市场上份额最大的产品,2006年以来,DRAM和NAND的价格都处于下滑趋势,2008年,这个趋势依然延续。出货量增长对销售额的贡献被价格不断抵消,直接拖慢了整体集成电路市场的发展速度。受整机领域增速较快的影响,CPU和计算机外围器件的市场增长率相对较高,而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现低速增长。逻辑器件、模拟器件、MCU(微控制器)和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。
　　
　　新兴应用成强心剂
　　
　　从整体市场来看,在某些领域发展出的新产品、新应用成为领先企业发展的重点,强劲的合力将加速市场回暖。产品主要集中在MCU和MEMS(微电子机械系统)方面。越来越多MCU厂商将医疗电子、工业控制、汽车电子领域作为新的市场增长点。这些新领域MCU产品的稳定性、可靠性要求相对较高,将带动中国16位/32位MCU市场快速增长。
　　在汽车电子领域,消费者对汽车安全性、舒适性的关注日益提高,16位/32位MCU正成为支持汽车动力系统、安全控制、多媒体信息娱乐的主力产品,有效推动了汽车网络的高效性、便利性和多功能。在家电领域,智能、高效、节能成为新一代家电的发展趋势,为满足这类高级系统设计要求,MCU应用向16/32位升级也成为大势所趋,这一点在变频家电领域表现得尤为突出。
　　MEMS的活力在新产品的开发上表现得十分明显。随着MEMS产品研发及规模化生产技术的不断提高,新型MEMS产品不断涌现,新型MEMS平板显示产品、MEMS振荡器、MEMS 射频开关、MEMS存储器、MEMS电池等将快速实现大规模商业化应用,新产品和新应用将使得未来MEMS市场发展更具活力、更加多样。