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2009年7月21日，航天动力技术研究院举行西安航天三沃化学有限公司高性能挠性覆铜板产业化建设项目奠基仪式。该项目建设地点在西安阎良国家航空高技术产业基地，主要产品包括聚酰亚胺膜（PI膜），挠性覆铜板、胶粘剂。挠性覆铜板是电子工业的基础材料，是电子产品实现轻薄、可折叠翻盖重要连接件的基材，广泛应用于航空航天设备、导航设备、仪表等电子产品和军用电子装备等制造业，是目前国家产业政策鼓励发展的朝阳产业。