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成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索.文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温度、时间和維护条件,分析了溶液中各种成分与不同含量对镀层品质影响,并且经过试验获得相关数据证实其可靠性.