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电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况
电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况
来源 :电镀与精饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:realord111
【摘 要】
:
综述了近几年电镀Ni—P和Ni—Sn—P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论
【作 者】
:
王宏智
杨金爽
李剑
彭海波
【机 构】
:
天津大学化工学院彬山表面技术研究室
【出 处】
:
电镀与精饰
【发表日期】
:
2008年4期
【关键词】
:
电镀
Ni-P合金
Ni-Sn-P合金
耐蚀性
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综述了近几年电镀Ni—P和Ni—Sn—P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。最后介绍了电镀Ni—P和Ni—Sn—P合金镀层的应用及存在的问题
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