【摘 要】
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建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘
【机 构】
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桂林电子科技大学机电工程学院,成都航空职业技术学院电子工程系,桂林航天工业学院汽车与动力工程系
【基金项目】
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国家自然科学基金项目(51465012),军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目,四川省科技技术资助项目(2018JY0292),广西研究生教育创新计划项目(YCSW2018136).
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建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以焊点的热疲劳寿命和回波损耗最小为目标,利用正交试验和灰色关联分析相结合的方法对BGA焊点进行多目标优化设计,并通过试验对信号完整性优化结果进行了验证.结果表明,优化后焊点最大等效应力下降了8.2%,在热疲劳寿命提高了2.15倍的同时回波损耗降低了11.8%,信号完整性试验验证了优化结果的有效性.
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