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扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。介绍了近10年来扇出型晶圆级塑封压缩成型工艺对制品性能,尤其是芯片偏移(die-shift)的影响。从工艺、材料和设备等方面进行了参数化研究,并提出了扇出型晶圆级塑封设备的设计要求。
扇出型晶圆级塑封过程中芯片偏移的研究综述
【摘 要】
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扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。介绍了近10年来扇出型晶圆级塑封压缩成型工艺对制品性能,尤其是芯片偏移(die-shift)的影响。从工艺、材料和设备等方面进行了参数化研究,并提出了扇出型晶圆级塑封设备的设计要求。
【机 构】
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富仕三佳机器有限公司
【出 处】
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模具制造
【发表日期】
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2021年10期
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扣角较常出现在手机、相机等的外壳上,主要用于装配,有较高的强度和外侧平面度要求,同时外观上不允许有塌角,即外R角为零。这样的成形要求有违五金件的成形特性,因此,对扣角的成形模结构有不同要求。介绍了该类型扣角成形模结构.
以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构,对应抽芯机构布局应合理;第二,塑件整体结构较为规整,但客户对翘曲变形量要求严格,为保证翘曲量在合理范围内,水路布局应全面考虑;第三,模具为出口模,且塑件批量大,考虑到经济性和实用性,本副模具采用热流道系统。