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缩合型双组分室温硫化高强度低介电常数有机硅胶黏剂的研制

来源 :化学与黏合 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jiajiawangwang

【作 者】

：

张宇鸥  李岳  孙禹  孙东洲  孔宪志  张立颖  于国良 

【出 处】

：

化学与黏合

【发表日期】

：

2017年03期

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