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采用两步法工艺研究了聚合温度和料浆pH对电镀级焦磷酸钾品质的影响。研究表明：电镀级焦磷酸钾的聚合温度需控制在530℃以上;随着聚合温度的升高，产品络合指数逐步增大，在550-560℃范围，产品的络合指数达到最大值，之后随着温度的升高，产品的络合指数开始下降；聚合温度在550-560℃范围，产品的赫尔槽试验效果最佳；料浆pH为9．2时，所得焦磷酸钾含量最高；生产高含量（大于99％）焦磷酸钾需控制料浆pH在8．9-9．4。