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锡能改变钝化层的电子导电性，通过在不同电位和各种极化时间下电化学阻抗的测量来研究电子导电性与钝化层形成条件的关系。在700 mV的极化区域内，钝化层的电阻随极化时间的增加而增加，但加入合金锡以后，极化电阻减小，这主要是由于锡的加入促进了半导体的PbO与锡氧化物的形成。当电位进入到1500 mV时，形成了PbOx，由于PbOx的导电性好于PbO，所以钝化层的阻抗较小，但随着极化时间的增加，阻抗还是逐渐增加，这主要是PbOx在700 mV处又还原成PbO。