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<正>一、焊料在半导体封装行业中的作用在半导体分立器件封装行业中,焊料的作用是通过焊接将引线、框架与晶粒进行连接,形成牢固的电路导通和热传导,使元器件具备稳定、可靠的使用性能。根据分立器件封装工艺及应用要求的特点,焊料需满足的要求有以下3方面:熔点高于260℃——满足二次回流(无铅回流焊)中封装焊点不熔化;合金硬度小——半导体晶片较脆,受到合金应力及后道加工过程影响,容易被挤碎;润湿——能够与铜、银、镍形成牢固的冶金结合。目前行业中广泛使用的合金为