【摘 要】
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全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术领导者和创新者陶氏电子材料宣布推出第二KLEBOSOLII1630研磨液,这是一种进阶的可稀释的研磨液,它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研
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全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术领导者和创新者陶氏电子材料宣布推出第二KLEBOSOLII1630研磨液,这是一种进阶的可稀释的研磨液,它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点。KLEBOSOL研磨液是为先进半导体制造技术而研发的,它为中医提供了一种性能卓越、低耗材成本?
Dow Electronic Materials, the world leader in chemical mechanical polishing (CMP) technology for the semiconductor industry, announced the launch of the second KLEBOSOL II 1630 slurry, an advanced dilutable slurry that combines a silica sol slurry and a vapor phase II Advantages of silica slurry. KLEBOSOL slurry is developed for advanced semiconductor manufacturing technology, which provides Chinese medicine with a high performance, low cost of supplies.
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