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采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后,分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料,对环氧树脂电子灌封胶进行改性,制得二元或三元体系的复合材料,并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比,采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好;当m（环氧树脂）∶m（硅微粉）∶m（气相SiO2）=100∶120∶3时,复合材料的弯曲强度达到最大值161.44MPa。