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本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层，在适当的工艺参数下真空钎焊Cf／SiC复合材料与Ti合金，利用SEM，EDS，XRD分析接头微观组织结构，利用剪切试验检测接头力学性能。研究结果表明：钎焊时，复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与Cf／SiC复合材料反应，在Cf／SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2，Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层。复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散，在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu—Ti化合物过渡层。钎焊后，形成W颗粒强化的致密复合连接层，W颗粒