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电子器件用中温钎料的研究进展
电子器件用中温钎料的研究进展
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jsww2009
【摘 要】
:
从中温钎料的基本性能要求出发,综述了中温(400~600℃)钎料的发展历程和近年来中温钎料的最新研究进展。指出由超细焊粉制备的焊膏是今后中温钎料发展的一个重要方向。
【作 者】
:
刘志高
杨建
丘泰
【机 构】
:
南京工业大学材料科学与工程学院
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2008年6期
【关键词】
:
电子技术
中温钎料
综述
焊接
电子器件
electron technology intermediate temperature solder review
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从中温钎料的基本性能要求出发,综述了中温(400~600℃)钎料的发展历程和近年来中温钎料的最新研究进展。指出由超细焊粉制备的焊膏是今后中温钎料发展的一个重要方向。
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