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基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算
基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算
来源 :宇航材料工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luoye83
【摘 要】
:
应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程。结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚
【作 者】
:
唐修卿
何钦象
李辅安
【机 构】
:
西安理工大学工程力学系,西安航天复合材料研究所
【出 处】
:
宇航材料工艺
【发表日期】
:
2010年4期
【关键词】
:
纤维缠绕
微分几何
回转壳封头
缠绕角
厚度
Filament
Differential geometry
Ellipsoidalhead
Winding
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应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程。结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法。算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头上厚度的分布规律,可直接应用于结构的初步设计。
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