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本文通过介绍LED的发展趋势及其封装材料的需求,论述了陶瓷基板在在LED封装领域的应用优势,并分析陶瓷基板金属化过程中镀铜分层问题的主要原因,给出可行性的处理方法.
薄膜陶瓷基板镀层分层的研究
【摘 要】
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本文通过介绍LED的发展趋势及其封装材料的需求,论述了陶瓷基板在在LED封装领域的应用优势,并分析陶瓷基板金属化过程中镀铜分层问题的主要原因,给出可行性的处理方法.
【机 构】
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乐健科技珠海有限公司
【出 处】
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化工管理
【发表日期】
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2017年34期
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