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编者按：自从2000年18号文件”颁布以来，中国已经拥有过超600余家的本土芯片设计企业，就在大家还在为“CPU，FPGA，DSP，Memory”这四大通用半导体器件而努力时，忽然来到了“物联网时代”，面对“低功耗、高性能、小型化、低成本”这4个并存的严苛条件，中国本土芯片企业该如何定位才能保证生存并发展，成了一个非常现实的课题。特别是当客户需求开始向系统级方向发展时，中国本土芯片产品如何形成可以满足需求的系统解决方案，这是一个大大的挑战。
物联网技术博大精深
“物联网”被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。美国权威咨询机构FORRESTER预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，物联网被称为是下一个万亿级的通信业务。
按照信息的流程可以把物联网物理划分为感知层、网络层和应用层三个层次，随着数据量的大幅增加，每一个层次的物理设备都迫切需要依靠更先进的半导体芯片以提高处理性能，这也正是全球半导体业非常重视和看好物联网市场的根本原因。
处理器厂商自然不甘落后，MCU、MPU、FPGA、DSP、ASIC等等系统的计算核心器件，都不断在高性能和低功耗间寻找着最平衡的落点，以此来满足物联网设备的计算需求。
针对未来的物联网世界，世界范围内的半导体企业目前已经开始调整发展策略，重组整合案例每年都有数十起，目标几乎都是为了可以向某一领域的客户提供系统级解决方案。原先以处理器为核心的半导体企业，或是添加传感器业务，或是添加模拟器件业务，或是添加无线接口与模块业务，亦或是添加软件与安全业务，显然都是奔着打造某一独立生态系统而去。在这方面，中国的半导体企业似乎又慢了一拍。
本土芯片企业遇挑战
虽然中国本土芯片企业在某个单个芯片上已经取得了突破，但是现在却面临着物联网应用系统级解决方案的挑战。
珠海欧比特控制工程股份有限公司副总经理黄小虎表示，作为航空航天、特种装备、金融税务、高端工控等行业的国产化核心元器件供应商，互联网和物联网市场的发展，对欧比特提出的挑战主要来自技术层面，必须提供给客户可靠性更高、安全性更高、集成度更高、性价比更高、体积更小、功耗更低的集成电路产品和技术，唯有不断地进行技术积累和科研创新，才能满足物联网时代对集成电路产品日新月异的要求。
京微雅格（北京）科技有限公司产品市场总监窦祥峰表示，对于当前的半导体工业，摩尔定律仍然表现出其特有的规律，其他的厂商在不断推出高制程的器件为客户带来性能与成本的利益。对于FPGA 的发展，京微雅格有自己的规划与理解，作为国内的厂商我们首先要满足客户在大规模应用后怎么降低其成本，同时体现差异化的应用。
围绕核心芯片业务建立生态圈也是本土企业目前正在努力的方向。据黄小虎介绍，欧比特公司一方面不断在嵌入式SPARC SOC芯片设计方面创新，同时在抗干扰技术方面取得了突破，研制的全新一代抗强电磁干扰型SOC芯片融入了三模冗余容错、存储器检错纠错、指令流水线重启等容错技术，可以填补我国在该领域的空白，可为强电磁环境下的电子装备提供高可靠的核心处理器芯片保障。另外，欧比特公司建成了亚洲第一条基于叠层工艺的SIP立体封装线，牵引了嵌入式芯片从二维（SOC）走向了三维（SIP）的设计创新，并已成功推出了具有自主知识产权的系列化的高性能、高可靠、小型化的存储器、计算机模块以及复合电子模块等SIP产品，提高了我国在该领域的自主保障能力。
可以说，正是基于客户的需求出发，围绕核心芯片做出的系统解决方案赢得了市场。
国产化政策是机遇
过去十几年中，政府曾在多个不同时期出台扶持集成电路产业的政策。虽然这个产业也取得了长足的发展，但是相对而言仍然十分落后，导致国内依然需要从国外大量进口相关产品。
自棱镜门事件曝光之后，信息安全得到了国家高层的重视，而集成电路一直处于信息安全的核心地位。
黄小虎非常认同这样的判断，他表示，一方面集成电路设计行业是我国的战略新型发展行业，是国家和地方政府重点扶持和支持的行业。另一方面，从国家安全的角度出发，我国政府要求航空航天、特种装备、金融税务、高端工控等领域所使用的电子元器件要逐步实现国产化，要逐步降低对进口元器件的依赖程度，要摆脱国外的技术封锁。
因此，目前包括欧比特公司在内的本土芯片企业所处的 “大生态环境”是良性的，是有利于大家发展壮大的。
高性能与低功耗的平衡艺术
现在半导体厂商每每发布新产品，必定要提到其高性能与低功耗的特征，而受限于基础研发与工艺进步，本土芯片企业在这方面的探索任重道远。
窦祥峰表示，半导体产品首先是要满足大多数客户需求，针对手持相关的应用，低功耗，性能与成本的平衡才能被市场所接受。在了解市场的需求后，京微雅格的低功耗系列FPGA在逻辑容量，特性上做了特别的优化。比如说智能手机的应用，其特点是手机与网络需要实时交互数据，所以要求芯片不能关断，又由于关断唤醒需要响应时间，所以强调芯片的待机功耗与动态运行功耗同样有意义，我们的HR3系列采用台联电的40纳米工艺，结合我们独有的逻辑结构，可以保证客户的性能与功耗需求。
黄小虎同样深有感触，他认为集成电路产品对高性能和低功耗的追求是无止境的，然而这两方面又是对立的，是鱼和熊掌的关系，是很难兼得的。欧比特公司在这方面的指导性思路是：针对目标应用行业的具体需求，同时基于半导体行业的基础现状，找到性能和功耗的平衡点，研制适合应用的集成电路产品。
黄小虎进一步介绍了欧比特公司在实际的集成电路设计工作中所掌握和运用的低功耗设计措施：优化布局布线等物理层设计以降低负载电容、采用缩短相邻操作码距离和减少操作码种类等编码优化技术以降低电路翻转频度、采用深亚微米工艺以降低供电电压、采用低功耗软件设计技术以减少模块工作频率等。
市场发展之困
在中国本土芯片企业的发展过程中，产业化的痛一直都在，因为无法取得等同于跨国公司同样的市场机会，这让本土芯片企业的发展速度受到了限制。
黄小虎表示，欧比特公司在集成电路产业化的道路上，所遇到的最主要困难是应用推广，说服客户接受SPARC技术，接受S698芯片。欧比特公司在集成电路产业化的道路上，所遇到的另一个问题是产品的推广时间长。由于欧比物质公司所处的航空航天、特种装备等行业，这些领域的产品从研制到批产，需要进行严格的试验和测试，最长可能需要经历数年的时间，期间必须得配合客户完成这些试验和测试，这样就造成芯片产品要经历很长的时间才能达到批量供货的地步。
而作为中国本土第一家攻克FPGA技术的公司，京微雅格一方面尽力追赶着先进的工艺技术，另一方面在市场营销也在努力创新。窦祥峰表示，产品定义是围绕应用的需求及降低客户成本方面精心筹划的，其全面贴近客户需求是我们制定策略的基础，在市场营销方面的策略是全方位的服务，不但提供高性能的产品，而且提供一站式的技术服务，使客户在选用我们的方案上投入降到最低。同时我们会基于物联网应用特点为客户提供相关的设计资源，技术服务是全方位的。
物联网技术博大精深
“物联网”被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。美国权威咨询机构FORRESTER预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，物联网被称为是下一个万亿级的通信业务。
按照信息的流程可以把物联网物理划分为感知层、网络层和应用层三个层次，随着数据量的大幅增加，每一个层次的物理设备都迫切需要依靠更先进的半导体芯片以提高处理性能，这也正是全球半导体业非常重视和看好物联网市场的根本原因。
处理器厂商自然不甘落后，MCU、MPU、FPGA、DSP、ASIC等等系统的计算核心器件，都不断在高性能和低功耗间寻找着最平衡的落点，以此来满足物联网设备的计算需求。
针对未来的物联网世界，世界范围内的半导体企业目前已经开始调整发展策略，重组整合案例每年都有数十起，目标几乎都是为了可以向某一领域的客户提供系统级解决方案。原先以处理器为核心的半导体企业，或是添加传感器业务，或是添加模拟器件业务，或是添加无线接口与模块业务，亦或是添加软件与安全业务，显然都是奔着打造某一独立生态系统而去。在这方面，中国的半导体企业似乎又慢了一拍。
本土芯片企业遇挑战
虽然中国本土芯片企业在某个单个芯片上已经取得了突破，但是现在却面临着物联网应用系统级解决方案的挑战。
珠海欧比特控制工程股份有限公司副总经理黄小虎表示，作为航空航天、特种装备、金融税务、高端工控等行业的国产化核心元器件供应商，互联网和物联网市场的发展，对欧比特提出的挑战主要来自技术层面，必须提供给客户可靠性更高、安全性更高、集成度更高、性价比更高、体积更小、功耗更低的集成电路产品和技术，唯有不断地进行技术积累和科研创新，才能满足物联网时代对集成电路产品日新月异的要求。
京微雅格（北京）科技有限公司产品市场总监窦祥峰表示，对于当前的半导体工业，摩尔定律仍然表现出其特有的规律，其他的厂商在不断推出高制程的器件为客户带来性能与成本的利益。对于FPGA 的发展，京微雅格有自己的规划与理解，作为国内的厂商我们首先要满足客户在大规模应用后怎么降低其成本，同时体现差异化的应用。
围绕核心芯片业务建立生态圈也是本土企业目前正在努力的方向。据黄小虎介绍，欧比特公司一方面不断在嵌入式SPARC SOC芯片设计方面创新，同时在抗干扰技术方面取得了突破，研制的全新一代抗强电磁干扰型SOC芯片融入了三模冗余容错、存储器检错纠错、指令流水线重启等容错技术，可以填补我国在该领域的空白，可为强电磁环境下的电子装备提供高可靠的核心处理器芯片保障。另外，欧比特公司建成了亚洲第一条基于叠层工艺的SIP立体封装线，牵引了嵌入式芯片从二维（SOC）走向了三维（SIP）的设计创新，并已成功推出了具有自主知识产权的系列化的高性能、高可靠、小型化的存储器、计算机模块以及复合电子模块等SIP产品，提高了我国在该领域的自主保障能力。
可以说，正是基于客户的需求出发，围绕核心芯片做出的系统解决方案赢得了市场。
国产化政策是机遇
过去十几年中，政府曾在多个不同时期出台扶持集成电路产业的政策。虽然这个产业也取得了长足的发展，但是相对而言仍然十分落后，导致国内依然需要从国外大量进口相关产品。
自棱镜门事件曝光之后，信息安全得到了国家高层的重视，而集成电路一直处于信息安全的核心地位。
黄小虎非常认同这样的判断，他表示，一方面集成电路设计行业是我国的战略新型发展行业，是国家和地方政府重点扶持和支持的行业。另一方面，从国家安全的角度出发，我国政府要求航空航天、特种装备、金融税务、高端工控等领域所使用的电子元器件要逐步实现国产化，要逐步降低对进口元器件的依赖程度，要摆脱国外的技术封锁。
因此，目前包括欧比特公司在内的本土芯片企业所处的 “大生态环境”是良性的，是有利于大家发展壮大的。
高性能与低功耗的平衡艺术
现在半导体厂商每每发布新产品，必定要提到其高性能与低功耗的特征，而受限于基础研发与工艺进步，本土芯片企业在这方面的探索任重道远。
窦祥峰表示，半导体产品首先是要满足大多数客户需求，针对手持相关的应用，低功耗，性能与成本的平衡才能被市场所接受。在了解市场的需求后，京微雅格的低功耗系列FPGA在逻辑容量，特性上做了特别的优化。比如说智能手机的应用，其特点是手机与网络需要实时交互数据，所以要求芯片不能关断，又由于关断唤醒需要响应时间，所以强调芯片的待机功耗与动态运行功耗同样有意义，我们的HR3系列采用台联电的40纳米工艺，结合我们独有的逻辑结构，可以保证客户的性能与功耗需求。
黄小虎同样深有感触，他认为集成电路产品对高性能和低功耗的追求是无止境的，然而这两方面又是对立的，是鱼和熊掌的关系，是很难兼得的。欧比特公司在这方面的指导性思路是：针对目标应用行业的具体需求，同时基于半导体行业的基础现状，找到性能和功耗的平衡点，研制适合应用的集成电路产品。
黄小虎进一步介绍了欧比特公司在实际的集成电路设计工作中所掌握和运用的低功耗设计措施：优化布局布线等物理层设计以降低负载电容、采用缩短相邻操作码距离和减少操作码种类等编码优化技术以降低电路翻转频度、采用深亚微米工艺以降低供电电压、采用低功耗软件设计技术以减少模块工作频率等。
市场发展之困
在中国本土芯片企业的发展过程中，产业化的痛一直都在，因为无法取得等同于跨国公司同样的市场机会，这让本土芯片企业的发展速度受到了限制。
黄小虎表示，欧比特公司在集成电路产业化的道路上，所遇到的最主要困难是应用推广，说服客户接受SPARC技术，接受S698芯片。欧比特公司在集成电路产业化的道路上，所遇到的另一个问题是产品的推广时间长。由于欧比物质公司所处的航空航天、特种装备等行业，这些领域的产品从研制到批产，需要进行严格的试验和测试，最长可能需要经历数年的时间，期间必须得配合客户完成这些试验和测试，这样就造成芯片产品要经历很长的时间才能达到批量供货的地步。
而作为中国本土第一家攻克FPGA技术的公司，京微雅格一方面尽力追赶着先进的工艺技术，另一方面在市场营销也在努力创新。窦祥峰表示，产品定义是围绕应用的需求及降低客户成本方面精心筹划的，其全面贴近客户需求是我们制定策略的基础，在市场营销方面的策略是全方位的服务，不但提供高性能的产品，而且提供一站式的技术服务，使客户在选用我们的方案上投入降到最低。同时我们会基于物联网应用特点为客户提供相关的设计资源，技术服务是全方位的。