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OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能。全新APR-5000-DZ数组封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧组件。该系统扩展了返工异形组件和温度敏感组件的能力，其直观的软件和用户操作接口简化了操作培训，并提供了可重复的制程控制。